[实用新型]单铁环扩张装置有效
| 申请号： | 201922198320.3 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN211578702U | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 萧辉棕 | 申请（专利权）人： | 美壮精密机电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种单铁环扩张装置,包括有扩张盘、切刀环座、切刀座、压环座,该扩张盘用以扩张胶膜使胶膜上的晶粒间距加大,扩张盘接近外缘上方设有一凹槽容纳环状胶垫,使胶膜易于黏住单铁环表面,该切刀环座设于扩张盘外围下方,切刀环座设有数个可前后移动的切刀座,切刀座前端设有热切刀用以切断扩张后单铁环外缘的废料胶膜,该压环座位于扩张盘上方,端面设有一圆形凸缘以容纳单铁环的内径,并利用设于压环座上的磁铁将单铁环吸住,以防止将单铁环由上往下压粘胶膜过程掉落。 | ||
| 搜索关键词： | 铁环 扩张 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
