[实用新型]一种缓冲型电子产品封装结构有效
| 申请号： | 201922201148.2 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN211439707U | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 张俊锋;云珊;张辉;侯杰 | 申请（专利权）人： | 西安仨仁电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/02 | 分类号： | B25B11/02 |
| 代理公司： | 西安合创非凡知识产权代理事务所(普通合伙) 61248 | 代理人： | 惠银银 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市经济技术开发区*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电子产品制造技术领域，尤其为一种缓冲型电子产品封装结构，包括机体，机体的底端固定有机座，机座的上端设置有固定件，固定件包括固定夹和活动夹，固定夹与活动夹通过弹簧弹性相连接且通过转轴转动相连接，机座的上端两侧均固定有立杆，立杆的上端活动连接有升降杆，升降杆的上端固定有升降座，升降座的上端设置有空压机，立杆的上端两侧均设置有缓冲筒，升降座的外表面两侧均设置有缓冲柱，通过缓冲筒与缓冲柱对升降座和升降杆进行缓冲减压，使其升降相对平稳，便于电子产品的封装，通过固定夹与活动夹对电子产品进行夹持固定，使其平稳放置，内部液体不易倾漏，便于电子产品的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 缓冲 电子产品 封装 结构 | ||
【主权项】：
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