[实用新型]电子元件的封装结构有效
| 申请号： | 201922209629.8 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN210722994U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 秦士为;陶源;王德信;许婧 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/065 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种电子元件的封装结构。其中，电子元件的封装结构包括：基板，所述基板具有相对设置的第一表面和第二表面；和电子元件，所述电子元件设于所述第一表面，所述电子元件呈板状结构，所述电子元件沿垂直于所述基板的方向设于所述基板，并与所述基板电连接。本实用新型电子元件的封装结构的电子元件的集成密度高，封装尺寸小。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 封装 结构 | ||
【主权项】：
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