[实用新型]一种芯片包覆封装结构有效

专利信息
申请号: 201922210027.4 申请日: 2019-12-11
公开(公告)号: CN210640176U 公开(公告)日: 2020-05-29
发明(设计)人: 徐虹;陈栋;张黎;陈锦辉;赖志明;张国栋 申请(专利权)人: 江阴长电先进封装有限公司
主分类号: H01L21/56 分类号: H01L21/56;H01L23/31;H01L23/552;H01L23/482;H01L21/78
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 赵华
地址: 214434 江苏省无锡市江*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种芯片包覆封装结构,属于半导体封装技术领域。其芯片电极(112)的正面设有芯片电极钨塞孔(113),所述芯片单体(111)的正面设置钝化层(210),其钝化层开口(213)露出芯片电极钨塞孔(113)的正面,所述钝化层(210)的上表面设置再布线层(310),再布线层(310)与芯片电极钨塞孔(113)形成电气联通,并在再布线层(310)上方设置介电层(410),所述介电层开口(411)露出再布线层(310)的正面;在所述介电层开口(411)处设置铜凸块(500),与再布线(310)形成电气联通;在所述芯片单体(111)的四周和背面设置包封层(121)。本实用新型在晶圆重构前完成再布线层(210)的设置,解决了重构晶圆极小钝化层开口(213)对位偏移的问题。
搜索关键词: 一种 芯片 封装 结构
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江阴长电先进封装有限公司,未经江阴长电先进封装有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201922210027.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top