[实用新型]一种回流焊接装置有效
| 申请号： | 201922211742.X | 申请日： | 2019-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN211457581U | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 王洪丽 | 申请（专利权）人： | 杭州闻创电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K13/00 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 兰玉华 |
| 地址： | 310018 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种回流焊接装置，盘体，所述盘体上端相对设置两个支撑块，所述支撑块之间设有转轴，所述转轴两端分别设有支撑板，所述支撑板上端设有开口槽，所述开口槽内设有两块夹板，所述开口槽两侧设有螺纹孔，所述夹板上设有螺纹孔，所述两个螺纹孔内旋入螺纹杆，通过螺纹杆实现夹板的开合或关闭，所述支撑块一侧设有水平的挡板，所述支撑板下端设有定位块，所述定位块上设有定位槽，所述支撑板侧面设有十字槽，具有便于实现回流焊接和便于实现回流焊接后快速冷却的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 回流 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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