[实用新型]一种高控自动电阻焊机构有效
| 申请号： | 201922217691.1 | 申请日： | 2019-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN211465148U | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 倪明明 | 申请（专利权）人： | 上海西渥电器有限公司 |
| 主分类号： | B23K11/00 | 分类号： | B23K11/00;B23K11/36 |
| 代理公司： | 上海申蒙商标专利代理有限公司 31214 | 代理人： | 周宇凡 |
| 地址： | 201801 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及高控电阻焊研磨技术领域，尤其涉及一种高控自动电阻焊机构，包括芯线束焊接预装装置、接触端子安装机构、电阻焊机构、自动金刚石研磨机构以及转盘，芯线束焊接预装装置安装在转盘之上且其具有芯线束焊接预装工位，芯线束焊接预装装置可随着转盘的转动位移，接触端子安装机构、电阻焊机构以及自动金刚石研磨机构分别布置在转盘的外围且沿转盘的转动方向依次布置，其中接触端子安装机构用于将接触端子安装至芯线束焊接预装装置上所承载的芯线束上，电阻焊机构用于将接触端子和芯线束焊接固定，自动金刚石研磨机构用于对电阻焊机构的电阻焊机电极进行研磨。本实用新型提高了产品质量的稳定性，大大提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 电阻 机构 | ||
【主权项】：
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