[实用新型]超高成型精度插拔模组线路板有效

专利信息
申请号: 201922218306.5 申请日: 2019-12-12
公开(公告)号: CN211090129U 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 林明照 申请(专利权)人: 百硕电脑(苏州)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03;H05K1/18;H01R12/71
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 王丽
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了超高成型精度插拔模组线路板,包括线路板基层,线路板基层的下端设有醋酸乙烯酯类聚合物防潮层,醋酸乙烯酯类聚合物防潮层的下端设有石棉绝缘保护层,石棉绝缘保护层的下端设有碳纤维耐腐蚀层,碳纤维耐腐蚀层的下端设有耐高温云母层,线路板基层内设有弹性卡槽和凹槽,线路板基层上通过铜芯导线设有模组插头,弹性卡槽内滑动插接有弹性卡头。该线路板可以对模组插头和模组插套进行防尘和散热保护,延长线路板的使用寿命和提高使用的稳定性;该线路板设有多个防护层可以对线路板进行有效的保护。
搜索关键词: 超高 成型 精度 模组 线路板
【主权项】:
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