[实用新型]一种珠式硅片花篮有效
申请号: | 201922218815.8 | 申请日: | 2019-12-06 |
公开(公告)号: | CN210692504U | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
发明(设计)人: | 朱元河 | 申请(专利权)人: | 上海嘉氟新材料科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 上海浙晟知识产权代理事务所(普通合伙) 31345 | 代理人: | 杨小双 |
地址: | 201600 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种珠式硅片花篮,属于硅片生产设备技术领域。它包括端板、底杆、珠式侧杆,两块平行的端板底部通过两根底杆连接固定,端板两侧分别固定有两根珠式侧杆;所述端板上设有用于固定珠式侧杆端部的水平长圆孔;所述珠式侧杆由不锈钢杆和珠子型外管构成,珠子型外管上设有等间距分布的扁平圆珠体,珠子型外管内部设有中轴孔,多个珠子型外管组合套在不锈钢杆上,不锈钢杆端部设有螺丝孔,不锈钢杆两端螺丝孔与端板的水平长圆孔螺接固定。使用分段式的珠子型外管和不锈钢杆组合成珠式侧杆,当某段珠子型外管出现损坏,能够只更换损坏部分,而不需要整体更换,大大节省了维修成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 花篮 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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