[实用新型]高导热弹性装置有效
| 申请号： | 201922219510.9 | 申请日： | 2019-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN211128779U | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 高学东 | 申请（专利权）人： | 上海剑桥科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 胡美强 |
| 地址： | 201114 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高导热弹性装置，其包括弹性导热体、导热凝胶和至少一个弹性密封塞，所述弹性导热体内具有容置腔，所述弹性导热体的外表面开设有注入口，所述导热凝胶通过所述注入口设置于所述容置腔，所述弹性密封塞与所述注入口一一对应，且所述弹性密封塞可拆卸地密封连接于所述注入口。将导热凝胶密封设置在容置腔内并通过弹性导热体来提供回弹力，使得高导热弹性装置在保证传热良好的同时还仍保持回弹力，从而满足特定的应用场合。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 弹性 装置 | ||
【主权项】：
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