[实用新型]一种电子元件压装设备有效
| 申请号： | 201922222519.5 | 申请日： | 2019-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN211709179U | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 苏精民 | 申请（专利权）人： | 天津鸿通达科技有限公司 |
| 主分类号： | B25B27/02 | 分类号： | B25B27/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300380 天津市西青区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元件压装设备，包括底座；所述底座上设有垫板，垫板上方设有压头；所述压头连接有回弹机构，回弹机构包括伸缩杆，伸缩杆下端与压头螺纹连接；所述伸缩杆外侧套设有竖直滑块，竖直滑块设有竖直腔体，竖直腔体内设有与伸缩杆固定连接的限位板，限位板上方抵接有按压弹簧，按压弹簧上端抵接有螺纹筒。本实用新型通过设有伸缩杆、限位板、按压弹簧、螺纹筒、第三手轮和竖直滑块，使得压头在于电子元件接触后具有回弹行程，且回弹行程可调，避免用力过猛造成元件损坏，提高操作容错率；通过设有嵌套臂、横向丝杆和第二手轮，与纵向移动的滑动座配合，实现压头在二维平面内的移动，具有良好的适应性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 装设 | ||
【主权项】：
暂无信息
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