[实用新型]一种用于半导体的引线框架自动化检测设备有效

专利信息
申请号: 201922223144.4 申请日: 2019-12-12
公开(公告)号: CN211062689U 公开(公告)日: 2020-07-21
发明(设计)人: 朱永嘉;王军帅;谢国平 申请(专利权)人: 泰州炬昕微电子有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;H01L21/67;B08B5/02;B08B5/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 225300 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种用于半导体的引线框架自动化检测设备,包括AOI检测设备、进料入口和收料出口,所述进料入口固定安装于AOI检测设备一端,所述收料出口固定安装于AOI检测设备另一端,所述AOI检测设备一端位于进料入口上方处固定安装有洁净机构,所述洁净机构包括除尘框和净化箱,所述净化箱固定安装于除尘框顶端靠近轴心处,所述除尘框顶端一侧固定安装有空压机;本实用新型通过安装的洁净机构,喷嘴喷出的气流可将引线框架表面难以清除的碎屑和脏污吹起,最后再由两组吸尘罩进行吸附,从而可有效清除引线框架表面残留的碎屑和脏污,可保证引线框架检测的精准性。
搜索关键词: 一种 用于 半导体 引线 框架 自动化 检测 设备
【主权项】:
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