[实用新型]一种芯片框架夹具及贴片工位机有效
| 申请号： | 201922223680.4 | 申请日： | 2019-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN211193814U | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 武东良;周丁 | 申请（专利权）人： | 深圳赛意法微电子有限公司 |
| 主分类号： | B25H3/00 | 分类号： | B25H3/00 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 葛燕婷 |
| 地址： | 518038 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片框架夹具，包括夹具主体，所述夹具主体内形成有用于放置芯片框架的条形的容纳槽，所述夹具主体宽度方向的侧面开设有连通所述容纳槽的开口，所述容纳槽宽度方向的两侧设置有用于承载芯片框架的夹具轨道，所述夹具主体下端形成有与贴片工位机的出料轨道的滚轴适配的镂空部，该芯片框架夹具在检测时无需通过操作员手动将芯片框架放入或取出，同时避免手动将芯片框架装进托盘时，造成芯片划伤或变形。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 框架 夹具 贴片工位机 | ||
【主权项】：
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