[实用新型]一种E型电感贴片结构有效

专利信息
申请号: 201922223862.1 申请日: 2019-12-12
公开(公告)号: CN211404217U 公开(公告)日: 2020-09-01
发明(设计)人: 谢谦;史衍昆;何家宝;程松林 申请(专利权)人: 安徽世林照明股份有限公司
主分类号: H01F27/06 分类号: H01F27/06;H01F27/02
代理公司: 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 代理人: 韩立峰
地址: 237200 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种E型电感贴片结构,包括第一底座,所述第一底座的一侧固定安装有第二底座,所述第二底座远离第一底座的一侧固定安装有第三底座,所述第一底座的下表面活动安装有第一固定架,所述第三底座的下表面活动安装有第二固定架,所述第一底座的上表面固定安装有支柱,所述支柱的一侧靠近下方的位置活动安装有第一固定块,所述支柱的上表面固定安装有第一防护块与第二防护块,所述第一防护块位于第二防护块的一侧,所述第二防护块靠近第一防护块的一侧活动安装有固定夹;本实用新型通过设置防护块、转块、转柱搭配使用,有效解决磁孔的防护问题,减少对磁孔的清洁工作,还能方便将主体固定和收纳,减少了占用空间并提高了稳定性。
搜索关键词: 一种 电感 结构
【主权项】:
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