[实用新型]一种用于灌胶的密封帽以及灌胶结构有效
| 申请号： | 201922224186.X | 申请日： | 2019-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN211709829U | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 柳智军;吴小军 | 申请（专利权）人： | 深圳天邦达科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C39/10 | 分类号： | B29C39/10;B29C39/22 |
| 代理公司： | 佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377 | 代理人： | 陈志超 |
| 地址： | 518132 广东省深圳市光明新区公明办事*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种用于灌胶的密封帽以及灌胶结构，由上至下依次包括上凸台、帽檐以及下凸台，帽檐的底部面积大于待灌胶的电路板上的封装孔面积，下凸台的高度小于待灌胶的电路板的厚度，且下凸台的形状与待灌胶的电路板上的封装孔的形状相匹配；密封帽为采用惰性材料制成的密封帽。本实用新型提供的用于灌胶的密封帽，采用与灌胶胶水不会发生反应或粘接的聚四氟乙烯或PP材料等惰性材料，用于补足待灌胶的电子产品设计上存在的不利于灌胶工艺进行的封装孔部分，易于清洁处理，提高灌胶的清洁效率与灌胶产品品质；密封帽可循环使用，可有效降低产品的制造成本，且可以减少垃圾废物的产生，有效改善环境；密封帽直接用手操作补足，简单易操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 密封 以及 胶结 | ||
【主权项】：
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