[实用新型]一种用于计算机软硬件开发的散热装置有效

专利信息
申请号: 201922227484.4 申请日: 2019-12-12
公开(公告)号: CN210605630U 公开(公告)日: 2020-05-22
发明(设计)人: 罗宁秋 申请(专利权)人: 重庆韵朗科技有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 重庆嘉禾共聚知识产权代理事务所(普通合伙) 50220 代理人: 吴迪
地址: 400000 重庆市九龙*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型公开了一种用于计算机软硬件开发的散热装置,包括散热箱,所述散热箱的上端嵌设安装有排风机构,所述散热箱内壁上固定安装有液冷盘,所述液冷盘分为蒸汽冷凝腔和冷凝回流腔,所述蒸汽冷凝腔和冷凝回流腔之间开设有多个回流孔,所述所述散热箱内放置有计算机硬件,所述计算机硬件上对称安装有两个液冷机构,每个所述液冷机构均连接在液冷盘上。本实用新型通过液冷板和液冷盘循环的液冷散热增加装置的散热速度,通过排风机构和两个通风网进一步增加散热箱内散热速度和液冷盘的散热速度,即进一步增加了装置的散热速度,通过夹臂在臂套内可滑动夹住计算机硬件,增加装置对不同大小的计算机硬件的适用性。
搜索关键词: 一种 用于 计算机 软硬件 开发 散热 装置
【主权项】:
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