[实用新型]一种高精度高效率的激光打孔设备有效

专利信息
申请号: 201922229102.1 申请日: 2019-12-11
公开(公告)号: CN211727965U 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 符祥兴;陈亚京 申请(专利权)人: 深圳市荣兴精密激光技术有限公司
主分类号: B23K26/382 分类号: B23K26/382;B23K26/70;B23K26/082;B23K26/08
代理公司: 深圳市新虹光知识产权代理事务所(普通合伙) 44499 代理人: 孙畅
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及激光加工的技术领域,公开了一种高精度高效率的激光打孔设备,包括用于发射激光的激光器、振镜、用于放置待打孔产品的工作台以及升降机构;所述激光器设置有供激光射出的第一激光出射口,所述振镜与所述第一激光出射口正对布置,所述振镜设置有供激光射出的第二激光出射口,所述工作台与所述第二激光出射口相对布置;所述振镜用于扫描预打孔产品的形状并改变激光的射出位置,使得从所述第二激光出射口射出的激光对待打孔产品进行切割完成打孔;所述升降机构用于驱动所述激光器和所述振镜一起纵向运动;采用本实施案例提供的激光打孔设备,极大程度提高了生产的效率,同时,加工精度也得到了很好的保障。
搜索关键词: 一种 高精度 高效率 激光 打孔 设备
【主权项】:
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