[实用新型]一种高强度铝基覆铜板有效

专利信息
申请号: 201922230272.1 申请日: 2019-12-13
公开(公告)号: CN211710224U 公开(公告)日: 2020-10-20
发明(设计)人: 纪秀峰;史怀家;程松银;孙振涛;贾振平 申请(专利权)人: 天津晶宏电子材料有限公司
主分类号: B32B15/20 分类号: B32B15/20;B32B15/06;B32B7/12;B32B25/04;B32B3/08;B32B33/00
代理公司: 天津市科航尚博专利代理事务所(普通合伙) 12234 代理人: 刘希望
地址: 300356 天津市津南区*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型公开了一种高强度铝基覆铜板,包括铝基覆铜板主体,所述铝基覆铜板主体由铝基板、第一胶水层和铜箔板组成,所述铝基板的上下两端皆通过第一胶水层胶粘有铜箔板,所述铝基覆铜板主体的左右两侧皆卡合有左右加固装置,两个所述左右加固装置之间的铝基覆铜板主体前后两端皆卡合有前后加固装置,且前后加固装置与左右加固装置之间通过紧固螺栓固定。该高强度铝基覆铜板通过设置有将铝基覆铜板主体包裹的左右加固装置和前后加固装置,以及左右加固装置和前后加固装置内部的第一金属骨架、第一金属板、第二金属骨架和第二金属板的设置,增加了装置的强度度,使得装置具备高强度、高硬度特点,延长了装置的使用寿命。
搜索关键词: 一种 强度 铝基覆 铜板
【主权项】:
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