[实用新型]电阻焊接压力控制与追随机构有效

专利信息
申请号: 201922230862.4 申请日: 2019-12-12
公开(公告)号: CN211102119U 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 张萌;张大照;邱珏秀;张猛 申请(专利权)人: 苏州新世得机电设备有限公司
主分类号: B23K11/31 分类号: B23K11/31;B23K11/36;B23K37/04
代理公司: 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 代理人: 杨慧林
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及焊接设备附属装置的技术领域,特别是涉及一种电阻焊接压力控制与追随机构,其增设了限位机构对定位完毕的两组工件进行限位,因此降低了定位完毕的两组工件发生相对移动或者歪斜的概率,因而可以提高电阻焊接压力控制与追随机构的使用可靠性;包括底座、位移机构、压力追随机构、上电极组件和下电极组件,位移机构安装在底座的顶端后侧,上电极组件安装在压力追随机构的输出端,下电极组件设置有定位座;还包括两组控制杆、两组滑块、两组支撑弹簧、两组伸缩杆、支持框、两组限位板、两组挤压板、两组紧固螺纹杆、两组紧固旋钮、两组转动环、两组定位块和两组调节板,两组控制杆的内部分别设置有两组滑动腔。
搜索关键词: 电阻 焊接 压力 控制 追随 机构
【主权项】:
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