[实用新型]一种电路板塑封机构有效

专利信息
申请号: 201922231491.1 申请日: 2019-12-13
公开(公告)号: CN211352651U 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 郭利强;牛晓春;张伟;桑涛;宋建东;王志刚;杜星星;刘德义;马丽君;张向霞 申请(专利权)人: 淮海工业集团有限公司
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28;B29C45/14;B29C45/26
代理公司: 中国兵器工业集团公司专利中心 11011 代理人: 刘二格
地址: 046012*** 国省代码: 山西;14
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摘要: 实用新型公开了一种电路板塑封机构,上盖和下盖形状相同,为六边形板状,六边形拆为长方形和以长方形长边为下底的等腰梯形;三折方形侧板垂直布置在上盖和下盖之间,三折方向侧板由一块长方形板经两次弯折形成,其上、下端面分别与上盖和下盖的等腰梯形的三边对齐并通过螺钉固定连接;半圆环侧板垂直布置在上盖和下盖之间,其两侧边与三折方形侧板的两侧边对齐,其上、下端面分别布置在上盖和下盖的长方形位置并通过螺钉固连;三折方形侧板上开设有注入孔,用于向内部注入塑封材料,注入孔上设置堵盖。本实用新型结构紧凑、密封性好、操作简单,解决了电路板采用发泡塑封材料塑封的设计要求,有效保证了塑封密度及电路板的抗过载能力。
搜索关键词: 一种 电路板 塑封 机构
【主权项】:
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