[实用新型]一种便于安装的电子芯片封装模具有效
| 申请号： | 201922238850.6 | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN210866148U | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 杨治兵;夏广清;钟旭光 | 申请（专利权）人： | 苏州益顺华智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/56 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 康进广 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种便于安装的电子芯片封装模具，包括封装机主体，所述封装机主体的顶正面放置有操作模具，所述放置槽的内部皆设置有芯片主体，所述操作模具的左右两侧皆焊接有安装板，所述安装板的背面皆延伸至第一安装槽的内部，所述第一安装槽相互远离一侧的内壁皆开设有第二安装槽，所述封装机主体正面的四个面角皆插设有推杆。本实用新型避免芯片主体背面与放置槽内壁相接触从而无法受到塑料流体的包裹，避免在移动过程中受到外物碰撞使得芯片主体与放置槽内壁碰撞造成芯片主体损坏，避免使用不同的封装装置来对不同规格的芯片主体进行封装，提高了该装置的实用性，大大节省了安装的时间，提高了封装的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 安装 电子 芯片 封装 模具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
