[实用新型]一种LED封装有效
| 申请号： | 201922245214.6 | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN210607320U | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 苏炤亘;翁念义;林泽佑;袁瑞鸿 | 申请（专利权）人： | 福建天电光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58 |
| 代理公司： | 福州旭辰知识产权代理事务所(普通合伙) 35233 | 代理人： | 程勇 |
| 地址： | 362411 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型的目的在于提供一种LED封装，包括PCB底部、红外芯片及金线，其特征在于：所述PCB底部设置有一钻碗形腔体，所述红外芯片设置于所述钻碗形腔体的底部，所述红外芯片与所述PCB底部之间通过所述金线进行连接，所述红外芯片与所述金线通过硅胶封装于所述钻碗形腔体的底部，所述PCB底部的上表面设置有一含光学角度设计的壳盖，所述壳盖内设置有一环氧树脂层，所述环氧树脂层位于所述红外芯片的正上方；本实用新型解决了传统设计造成的破碗现象及光型偏移的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 | ||
【主权项】：
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