[实用新型]安装部件、芯片组件及耗材盒有效
| 申请号： | 201922246015.7 | 申请日： | 2019-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN211786593U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 张维满;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | 广州众诺电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G03G15/00 | 分类号： | G03G15/00;G03G15/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广州高新技术产*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型设计一种安装部件、芯片组件及耗材盒，安装部件包括安装部，还包括定位部及变形部；所述安装部与定位部固定连接；所述变形部与安装部和/或定位部连接，该形变部在预定条件下会发生形变。本实用新型的安装部件通过将安装部与定位部固定连接，使得安装的时候比较方便；另外变形部在预定条件下会发生形变，以便安装部件安装芯片的效果更佳。另外，具有该安装部件的芯片组件或者耗材盒，在安装至成像设备之后，芯片组件可以更好的与成像设备进行通信。且所述芯片组件也比较轻松的安装至成像设备或者耗材盒。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 部件 芯片 组件 耗材 | ||
【主权项】：
暂无信息
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