[实用新型]一种区熔硅单晶的加持结构有效
| 申请号： | 201922248626.5 | 申请日： | 2019-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN211256150U | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 郝大维;张志富;王克旭;李皓;吴峰;楚占斌;王彦君 | 申请（专利权）人： | 中环领先半导体材料有限公司;天津中环领先材料技术有限公司 |
| 主分类号： | C30B13/00 | 分类号： | C30B13/00;C30B29/06 |
| 代理公司： | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人： | 耿树志 |
| 地址： | 214200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种区熔硅单晶的加持结构，包括外轴、固定件，所述销子本体为丁字结构，顶端设有螺母，中间为较厚的圆形钼板，钼板边缘设有弧形开口，弧形开口与区熔硅单晶的直径相对应，弧形开口紧贴与区熔硅单晶，中间设有与螺母对应的螺栓孔，低端设有固定销，固定销穿过钼板与螺母进行链接，固定销固定在区熔硅单晶制造机的外轴，钼板的倒角将区熔硅单晶进行加持。本实用新型所述的倒角销子片采用的是较厚的钼板作为原材，在与区熔硅单晶接触面处进行倒角处理，使得销子片与区熔硅单晶接触面加大，贴合，从而达到区熔硅单晶加持更稳定的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 区熔硅单晶 结构 | ||
【主权项】：
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