[实用新型]一种用于分离连体芯片小布袋的松紧装置有效

专利信息
申请号: 201922253242.2 申请日: 2019-12-16
公开(公告)号: CN212241290U 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 吴丽霞;邓玉梅;杨美萍;黎金琴;刘炘;李作乾 申请(专利权)人: 咸宁职业技术学院
主分类号: B26D7/02 分类号: B26D7/02;B26D7/06
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 吴静
地址: 437000 湖北省咸宁市*** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型属于自动化设备技术领域,具体提供了一种用于分离连体芯片小布袋的松紧装置,包括转塔和转塔支撑架,所述转塔可旋转地的安装在所述转塔支撑架上,所述转塔上设有用于压紧或松开单个芯片小布袋的夹持机构。通过以固定时间频率地将将连体芯片小布袋上各个芯片小布袋单独依次夹紧并旋转传输至下一个工位,并同步将各个芯片小布袋之间连接带割断以实现分离的目的。该装置自动化程度高,能快速持久地将大量的连体芯片小布袋单个分离出来,方便单个芯片小布袋的安装及使用,优化了芯片小布袋生产与使用之间的流程,提高了工作效率,降低了人工成本。
搜索关键词: 一种 用于 分离 连体 芯片 布袋 松紧 装置
【主权项】:
暂无信息
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