[实用新型]一种基于基板的硅压阻式压力传感器封装结构

摘要

本实用新型公开了一种基于基板的硅压阻式压力传感器封装结构，涉及硅压阻式压力传感器技术领域，包括上基板和下基板，所述上基板的底部固定连接有波纹硅膜片，所述上基板的内部固定连接有隔板，所述隔板的顶部固定安装有U型座。本实用新型中，通过散热片、铜杆和导热片之间的配合使用，对硅压阻式压力传感器芯片工作产生的热量进行降温，防止U型座内部温度上升使气体膨胀而影响压力测试准确度，且通过触片、连接槽、连接块、弹簧、调节槽、调节轴和L型块之间的配合使用，将接线端子阻挡在下基板的内部，防止该传感器在运输过程中或闲置时接线端子受到碰撞而损坏，即增加了该封装结构的保护性。