[实用新型]一种用于票据封装的打孔装订设备有效

专利信息
申请号: 201922256531.8 申请日: 2019-12-16
公开(公告)号: CN211053874U 公开(公告)日: 2020-07-21
发明(设计)人: 陈玫旭;易思宏;龚秀娟;刘好;王嘉琳;刘思源;李陈 申请(专利权)人: 西南科技大学
主分类号: B26F1/24 分类号: B26F1/24;B42B5/08;B42B5/00
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 代理人: 周丹
地址: 621010 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种用于票据封装的打孔装订设备,包括底座和铆钉,底座上有外壳,外壳下方有运动板,运动板由外壳上的驱动杆驱动,运动板下侧面有转盘,转盘下侧面有打孔针和导向块,转盘由第一插块驱动,底座上侧面有让位槽和打孔槽,让位槽和打孔槽安装槽相通,安装槽通过滑轨滑动连接有支架,支架内有储料杆和电动推杆,储料杆内有储料槽,储料槽内有上钉机构,上钉机构通过第二连接杆连接有第二插块,储料槽一端有贯穿槽,电动推杆通过导线与触碰开关和电池仓电连接,本装置在对票据打完孔之后不需要移动票据,即可进行装订,这样就避免了在移动票据的时候造成打好的孔产生位置偏移。
搜索关键词: 一种 用于 票据 封装 打孔 装订 设备
【主权项】:
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