[实用新型]一种树脂型晶圆级扇出集成封装结构有效
| 申请号： | 201922259168.5 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN210805739U | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 王成迁;李杨;李守委;张爱兵;夏晨辉;颜炎洪 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L23/538;H01L21/56;H01L21/304;H01L21/683;H01L21/48;H01L21/768;H01L21/60 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种树脂型晶圆级扇出集成封装结构，属于集成电路封装领域。树脂型晶圆级扇出集成封装结构包括硅基，硅基背面依次制作有截止层、凸点和第一凹槽；正面刻蚀有第二凹槽、TSV通孔和切割槽，TSV通孔中制作有铜柱，第二凹槽中埋有第一芯片；第一芯片的正面填充有干膜，并制作有第一n层再布线；第一芯片通过第一n层再布线与第二芯片连接；硅基背面通过塑封料塑封，并依次制作第二n层再布线、阻焊层和焊球，第二n层再布线与凸点相连。通过在硅基正反面进行预切割，同时运用临时键合技术，完成硅基正面和背面的塑封工艺，形成三明治结构，大大降低了圆片翘曲。本实用新型提供的方法可以被大规模应用在量产中，提高生产效率，提高封装成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 树脂 型晶圆级扇出 集成 封装 结构 | ||
【主权项】：
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