[实用新型]一种引线键合机抗振XY工作台有效
| 申请号： | 201922267299.8 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN210668302U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 刘志坤;种利 | 申请（专利权）人： | 江苏爱矽半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514 | 代理人： | 刘娟 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市徐州经济*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种引线键合机抗振XY工作台，包括抗振底座和设于抗振底座上的键合定位组件；抗振底座包括抗振台，抗振台一端设有向上凸起的键合安装面、另一端设有低于键合安装面的工作台，所述键合安装面水平表面上设有并列布置的第一直线电机安装区和第二直线电机安装区；所述抗振台下方还设有调节抗振台的水平度的支撑调节机构。本实用新型能够确保设备在高速下稳定运行，提高键合生产效率。设备在运行时可通过键合定位组件对不同的部件进行定位，提高设备的通用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 键合机抗振 xy 工作台 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
