[实用新型]一种集成电路芯片封装有效
| 申请号： | 201922267395.2 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN210668327U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 梁德强 | 申请（专利权）人： | 江苏爱矽半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/053 | 分类号： | H01L23/053;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514 | 代理人： | 刘娟 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市徐州经济*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电力电子技术领域，具体涉及一种集成电路芯片封装，包括封装壳，所述封装壳内设有基板，所述封装壳的侧面设有若干引脚，所述基板上表面设有芯片，所述芯片上的焊垫通过引线与引脚连接，所述基板下表面正对所述芯片的位置设有底座，所述基板通过所述底座固定在所述封装壳上；所述基板上正对所述芯片的位置设有散热部Ⅰ，所述散热部Ⅰ采用散热材料制成；所述底座上表面设有若干散热孔，所述底座内设有一空腔，所述散热孔和所述空腔之间设有竖向通道，所述底座侧面设有若干侧孔，所述侧孔和所述空腔之间设有横向通道。本实用新型通过基板上的散热部和底座上的散热通道帮助芯片散热，从而提高芯片的使用寿命，降低产品的更换成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 芯片 封装 | ||
【主权项】：
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