[实用新型]一种散热效果好的MEMS芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201922271268.X | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN211226329U | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 王标;苏岩;夏续金 | 申请（专利权）人： | 江苏感测通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226100 江苏省南通市海门*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热效果好的MEMS芯片的封装结构，包括基板，所述基板的中线上分别加工第一下气孔、第二下气孔和第三下气孔，基板表面上涂覆有一层围绕第一下气孔、第二下气孔和第三下气孔的胶黏剂，基板通过胶黏剂连接封盖。本散热效果好的MEMS芯片的封装结构，基板通过胶黏剂连接封盖，第一下气孔、第二下气孔、第三下气孔进气从第一上气孔和第二上气孔排出，利用其相互导通的气孔设置，增加了气流的流速，散热上片和散热下片之间夹持MEMS芯片，散热上片和散热下片可以将MEMS芯片的热量从上导热孔和下导热孔传递到外部，其网格状的社会资不会影响其气流流，完成散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 效果 mems 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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