[实用新型]一种柔性电路板有效
| 申请号： | 201922272488.4 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN211531414U | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 杨桂霞 | 申请（专利权）人： | 瑞声科技（新加坡）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 鲍竹 |
| 地址： | 新加坡卡文迪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种柔性电路板，包含：基材板、固定于基材板的上层线路及下层线路、及贯穿于上层线路的表面及下层线路的表面的导通孔，导通孔内包含导电体，上层线路与下层线路通过导电体电连接，上层线路至少包括：上层传输部及与上层传输部电连接的上层连接部，下层线路至少包括：下层传输部及与下层传输部电连接的下层连接部，上层连接部及下层连接部分别覆盖基材板的同一部位的两面，以形成电路板连接部；电路板连接部设有至少两个导通孔，上层线路与下层线路通过导通孔内的导电体电连接。本实用新型的多个导通孔可防止导通孔损坏导致上层线路与下层线路的电连接阻断，提高了上层线路与下层线路导通的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路板 | ||
【主权项】：
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