[实用新型]用于半导体晶圆的自动化脱胶装置有效
| 申请号： | 201922273321.X | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN210925962U | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 杨宣教 | 申请（专利权）人： | 张家港市德昶自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙) 32304 | 代理人： | 马丽丽 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张家港市杨舍镇李*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置，包括机架、平移机构和升降机构，机架内从左往右依次设有放置台、清洗槽和加热槽，放置台上设有花篮，平移机构横向设置在机架顶部，升降机构与平移机构横向移动连接，升降机构底部设有水平板，水平板两侧设有一对起吊组件，水平板底面设有一对夹持组件，花篮上设有配合起吊组件抓取的受力件。该脱胶装置通过起吊组件对花篮进行抓取后依次放入清洗槽、加热槽进行清洗加热，在加热槽内加热后，通过加持装置对晶拖进行夹持后进行晶圆晶拖分离，并取出至加热槽外放置，再通过起吊组件抓取花篮后移送至余下脱胶工艺进行脱胶，整体自动化水平高，节省人工，提高脱胶效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 自动化 脱胶 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
