[实用新型]一种大功率LED封装高散热基板结构

摘要

本实用新型公开了一种大功率LED封装高散热基板结构，包括封装基板、导热板和导热管；首先将导热板通过导热管嵌设固定在封装基板上，采用导热硅胶粘接固定，同时使得导热板与封装基板底部贴合，同样采用导热硅胶粘接固定，从而极大化的提高了LED芯片发亮时产生的热量的传导，满足大功率LED的散热要求，提高灯珠整体的发光效率和使用寿命，导热管和导热板的设置，提高了封装基板与散热基座的接触面积，进一步提高其散热效率，然后将LED芯片粘接在导热管的顶端，将LED芯片与电路层通过连接线路焊接固定，然后在LED芯片的外侧设置荧光粉层、填充层和封装透镜即可，使用性能得到提高。