[实用新型]半导体激光二极管自动耦合且自动焊接的装置有效
| 申请号： | 201922275751.5 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN212070777U | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 肖浩 | 申请（专利权）人： | 武汉浩晨光科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/06;B23K26/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430040 湖北省武汉市东湖高新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及光通信设备技术领域，且公开了半导体激光二极管自动耦合且自动焊接的装置，包括底座，所述底座的上端开设有第一滑槽，所述第一滑槽的底部固定连接有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出端固定连接有第一丝杆，所述第一丝杆的外部螺纹连接有位于第一滑槽内部的第一滑块，所述第一滑块的上端开设有第二滑槽，所述第二滑槽的底部固定连接有第二伺服电机，所述第二伺服电机的输出端固定连接有第二丝杆。该半导体激光二极管自动耦合且自动焊接的装置，具备自动耦合和自动焊接的效果，提高了耦合效率和耦合效果，解决了目前国内的光纤与激光二极管耦合多数是人工耦合，但是人工耦合效率较低，效果不稳定的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 激光二极管 自动 耦合 焊接 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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