[实用新型]一种新型荧光粉涂敷LED光源COB封装结构有效
| 申请号： | 201922279459.0 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN211208397U | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 谢顺海 | 申请（专利权）人： | 深圳市海隆兴光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518126 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型荧光粉涂敷LED光源COB封装结构，包括固定座、安装箱以及固定箱，本实用新型在结构上设计简单合理，工作时，第一电机带动主动带轮、从动带轮转动，使第一正反丝杆转动，带动第一滑轨左右移动，对装置进行固定和支撑；将待涂敷的LED光源和COB板放置到第二传送带上进行传送，工字形丝杆滑台、气缸带动涂敷装置对待涂敷的LED光源和COB板进行涂敷，第三电机带动第二正反丝杆转动，第二正反丝杆带动第二滑轨前后移动，对涂敷装置的位置进行调节，扩大装置的适用范围，涂敷装置设置有两个，便于提高装置的工作效率；导热板对COB板进行吸热，第二风机便于对导热板进行散热，第一风机经过吹风口对涂敷后的LED光源和COB板进行烘干。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 荧光粉 led 光源 cob 封装 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
