[实用新型]一种封装装置有效
申请号: | 201922279597.9 | 申请日: | 2019-12-18 |
公开(公告)号: | CN210668303U | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
发明(设计)人: | 雍君;游伟 | 申请(专利权)人: | 江苏创源电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215200 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种封装装置,包括机架,依次设置于机架上的第一进料辊和第一收卷机构、产品贴附机构、缓存机构、不良品标记机构、保压机构、第二进料辊和第二收卷机构,设置于产品贴附机构下方的检测机构。所述第一进料辊将贴附离型纸的底膜上料,所述第一收卷机构将离型纸收料,产品位于所述缓存机构上,所述产品贴附机构将所述缓存机构的产品吸附贴附在底膜上,所述检测机构对产品检测后,所述不良品标记机构对不良品做标记,然后所述保压机构对产品保压一预设时间,所述第二进料辊将新的离型纸包覆在产品表面,再由所述第二收卷机构收卷,即完成了自动化撕离型纸、产品贴附、贴离型纸封装以及保压。 | ||
搜索关键词: | 一种 封装 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造