[实用新型]铝导轨以及附着式升降平台有效
| 申请号： | 201922279736.8 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN211499717U | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 于君礼 | 申请（专利权）人： | 北京培基工程技术有限公司 |
| 主分类号： | E04G3/28 | 分类号： | E04G3/28;B66B7/02 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 李文丽 |
| 地址： | 100062 北京市东城*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及升降平台技术领域，提供一种铝导轨以及附着式升降平台。其中，铝导轨包括导轨本体，所述导轨本体的截面轮廓形成为工字型；所述导轨本体包括：翼缘部分，包括第一支撑壁和位于所述第一支撑壁上方的第二支撑壁，所述第二支撑壁的上方设置有两个第一加强壁和一个第二加强壁，所述第二加强壁通过所述第一加强壁连接于所述第二支撑壁，且所述第二支撑壁、所述第一加强壁和所述第二加强壁之间形成第一中空腔；腹板部分，包括连接于所述第一支撑壁和所述第二支撑壁之间的两个第三支撑壁，两个所述第三支撑壁内形成第二中空腔；所述腹板部分两侧形成导槽。本实用新型提供的铝导轨以及附着式升降平台，结构简单、支撑稳定性好。 | ||
| 搜索关键词： | 导轨 以及 附着 升降 平台 | ||
【主权项】：
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