[实用新型]半导体散热电路有效
| 申请号： | 201922279813.X | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN211404485U | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 周隆金;姜敬强 | 申请（专利权）人： | 深圳市智微智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 深圳市科冠知识产权代理有限公司 44355 | 代理人： | 何华林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体散热电路，包括温度检测电路、温度调节电路、控制电路、晶体管开关电路、滤波电路、制风器件、半导体调温电路及指示电路，所述温度检测电路与所述控制电路电连接，所述温度调节电路与所述温度检测电路电连接，所述晶体管开关电路与所述控制电路电连接，所述滤波电路、制风器件及半导体调温电路均与所述晶体管开关电路电连接，所述指示电路与所述半导体调温电路电连接。本实用新型具有可提高散热效率的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 散热 电路 | ||
【主权项】：
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