[实用新型]一种自带镜头的微小型CMOS芯片信号引出线焊接装置有效

专利信息
申请号: 201922280399.4 申请日: 2019-12-18
公开(公告)号: CN211297192U 公开(公告)日: 2020-08-18
发明(设计)人: 孙平安;童小琴;卢密;石其京 申请(专利权)人: 安徽光阵光电科技有限公司;广东光阵光电科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230000 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种自带镜头的微小型CMOS芯片信号引出线焊接装置,包括与芯片本体连接的立体框型布线板,所述立体框型布线板的四侧表面均固定设置有条型焊盘,条型焊盘上端设置有一体结构的弯折部,立体框型布线板上表面在开口位置设置有盖板,所述盖板表面四侧端均开设有通孔,所述通孔内均固定设有圈型焊盘。本实用新型通过在立体布线线路板上表面布有和芯片信号脚焊接的圈型焊盘,圈型焊盘通过通孔与信号脚焊接方便,通过条型焊盘能够很方便的与外界线路连接,四个条型焊盘间距较大,从而降低了焊接操作难度,提高生产效率及减少虚焊、连焊机率,提高良率,同时通过立体框型布线板使得整个产品结构的稳定性得到提高。
搜索关键词: 一种 镜头 微小 cmos 芯片 信号 引出 焊接 装置
【主权项】:
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