[实用新型]一种芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201922280405.6 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN210778554U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 徐霞;徐虹;金豆;陈栋;张黎;陈锦辉;赖志明;张国栋 | 申请（专利权）人： | 江阴长电先进封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/66;H01L21/56;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214434 江苏省无锡市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片的封装结构，属于半导体封装技术领域。其支撑基底（100）的正面设置介电层Ⅰ（310），介电层Ⅰ（310）的部分上表面依次覆盖凸块底部金属层Ⅰ（410）、介电层Ⅱ（320）、凸块底部金属Ⅱ（420）、介电层Ⅲ（330）、凸块底部金属Ⅲ（440）和介电层Ⅳ（340）；同时，介电层Ⅰ（310）的中央设置天线电路芯片（510），所述凸块底部金属Ⅲ（440）选择性连接天线电路芯片（510）和凸块底部金属Ⅱ（420）。本实用新型的封装结构减少了天线所占电路板的面积，提高了天线封装结构的整合性能以及天线效率，减少了天线封装结构的功耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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