[实用新型]一种硅片花篮有效
| 申请号： | 201922284251.8 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN210722976U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 陈瑶 | 申请（专利权）人： | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及太阳能电池生产技术领域，具体公开一种硅片花篮。该硅片花篮包括承载框架、固定卡槽组件和活动卡槽组件，承载框架具有容纳硅片的承载槽，承载框架至少在承载槽的两侧部设置有固定卡槽组件，硅片的侧边能够部分卡接于对应固定卡槽组件，活动卡槽组件设置于承载框架并位于承载槽的底部，活动卡槽组件能够相对承载框架上下运动，并带动硅片运动，以调整硅片在承载槽的两侧部的固定卡槽组件上卡接的位置。本实用新型提供的硅片花篮，通过设置固定卡槽组件，实现硅片的稳定承载，通过设置活动卡槽组件，用于调整硅片在固定卡槽组件上卡接的位置，使硅片的整个表面均能够充分接触化学药液，避免出现不起绒、清洗不干净的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 花篮 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
