[实用新型]一种带有低热传导结构的半导体激光器以及低热传导结构有效
| 申请号： | 201922289521.4 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN211126438U | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 刘承勇;林财;林挺杰 | 申请（专利权）人： | 福州紫凤光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 350000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型的目的在于：一种带有低热传导结构的半导体激光器以及低热传导结构，它包括带激光增益晶体的激光泵浦源、热沉以及激光器主腔体，激光泵浦源通过泵浦源压块将激光泵浦源固定于热沉上；激光泵浦源、热沉为一个独立的温度控制部分且该温度控制部分与激光器主腔体之间设有低热传导结构。低热传导结构包括隔离销柱、上球体、下球体；每个隔离销柱对应接触的上球体和下球体数量之和不少于3个，使得泵浦源压块与激光器主腔体之间的触点为不少于9个。它实现激光器增益激光物质及其热沉的高度稳定光学性能下的最佳绝热效果，从而使半导体激光器有高可靠性能和温控效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 低热 传导 结构 半导体激光器 以及 | ||
【主权项】：
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