[实用新型]虚焊测试装置有效
申请号: | 201922294335.X | 申请日: | 2019-12-19 |
公开(公告)号: | CN211376590U | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
发明(设计)人: | 孙哲;刘栋;司营召;程向南 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯光伏电力(洛阳)有限公司;洛阳阿特斯光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L31/18;H02S50/00 |
代理公司: | 苏州携智汇佳专利代理事务所(普通合伙) 32278 | 代理人: | 钱伟 |
地址: | 215011 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种虚焊测试装置,用于测试光伏组件的电池串的引出线与其对应的旁路二极管是否存在虚焊,所述虚焊测试装置包括光源、位于光源及光伏组件之间的遮光装置、与电池串连接的电流电压检测与反馈装置,所述遮光装置包括转动支架及遮光片,所述遮光片可在转动支架的带动下平移,所述遮光片遮住部分光伏组件。通过模拟热斑效应同时对光伏组件的短路电流进行检测及反馈,继而可以判断出被遮挡电池串的旁路二极管与电池串的引出线之间的焊接状况,操作方便,节省人力。 | ||
搜索关键词: | 测试 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造