[实用新型]一种电子元器件线束上料装置有效
| 申请号： | 201922296463.8 | 申请日： | 2019-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN211464689U | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 吕国忠;屠晓荣;宗云森 | 申请（专利权）人： | 吴江华坤电子有限公司 |
| 主分类号： | B21F23/00 | 分类号： | B21F23/00;B21F15/02 |
| 代理公司： | 苏州衡创知识产权代理事务所(普通合伙) 32329 | 代理人： | 张芹 |
| 地址： | 215200 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元器件线束上料装置，包括上料底板，所述上料底板上侧安装有多个上料立臂，所述上料立臂内中部开设有线束卡槽，所述线束卡槽内部底部滑动安装有上料板，且线束卡设在上料板上侧的线束卡槽内，且线束卡槽一端的上料立臂上开设有上料口，所述上料板下侧通过伸缩杆传动连接有气缸，所述上料立臂两侧安装有定位块，且定位块内部开设有定位孔，本实用新型电子元器件线束上料装置，通过将线束卡设在上料板上侧的线束卡槽内，能够对线束进行限位处理，同时上料板下侧通过伸缩杆传动连接有气缸，能够驱动线束上升至上料口进行连续补料上料处理，结构简单，上料方便快捷，相对于人工上料效率较高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 线束上料 装置 | ||
【主权项】：
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