[实用新型]一种半导体封装件以及电子元件有效
| 申请号： | 201922298745.1 | 申请日： | 2019-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN210722995U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 华菲 | 申请（专利权）人： | 宁波施捷电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 315824 浙江省宁波市北*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体封装件以及电子元件，所述半导体封装件包括：芯片：包括第一表面以及与第一表面相对的第二表面；基板：与芯片的第二表面接置并电性相连；散热系统：包括层叠设置的导热层和散热盖，所述导热层在远离所述散热盖的一侧的表面与芯片的第一表面相连；密封层：环设在所述芯片和导热层的外周缘；通过在芯片和导热层外周缘设置密封层，从而将导热层和芯片密闭起来形成密闭结构，使其在使用过程中，该密闭结构能够有效避免导热层因融化泄露，而后在冷凝回缩后形成空洞，从而影响芯片的散热效果和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 以及 电子元件 | ||
【主权项】：
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