[实用新型]一种微流控芯片贴标装置有效
申请号: | 201922300950.7 | 申请日: | 2019-12-20 |
公开(公告)号: | CN212530371U | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 何杰;张建东;钱伟;田鸽 | 申请(专利权)人: | 凡知医疗科技(江苏)有限公司 |
主分类号: | B65C9/02 | 分类号: | B65C9/02;B65C9/06;B65C9/26;B65C9/18 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陈娟 |
地址: | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种微流控芯片贴标装置,包括:定位模块、贴标导向模块、连接模块、标签和授力模块。其中:定位模块与微流控芯片侧面接触,两定位模块间形成一直角。贴标导向模块与微流控芯片表面不接触。连接模块将定位模块或者授力模块通过安装孔连接。通过上述方式,本实用新型能够用于微流控芯片的贴标过程,简化了包装过程,提高了生产效率,降低来了商业化生产的成本,是一种操作简单、结构简单、拆换简单的微流控芯片贴标装置。 | ||
搜索关键词: | 一种 微流控 芯片 装置 | ||
【主权项】:
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