[实用新型]高强度的复合材料三维电极微模具结构有效
| 申请号： | 201922301242.5 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN211363752U | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 梁祖健;梁祖强;刘清华;胡帮 | 申请（专利权）人： | 深圳市立品塑胶模具制品有限公司 |
| 主分类号： | B32B9/00 | 分类号： | B32B9/00;B32B9/04;B32B3/08;B22C9/22 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 宋鹏跃;刘曰莹 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高强度的复合材料三维电极微模具结构，包括：复合石墨烯上板，复合石墨烯上板的下端连接有三维电极层，三维电极层的下端连接有复合石墨烯下板。三维电极层的四周外侧均设有支撑架，支撑架抵压在复合石墨烯上板与复合石墨烯下板之间。本实用新型的有益效果在于：结构简单，易于加工，且大大提高了三维电极微模具的整体强度。对三维电极微模具的三维电极层具有保护作用，在组装或转运而受到外力作用时，三维电极层不容易损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 强度 复合材料 三维 极微 模具 结构 | ||
【主权项】：
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