[实用新型]一种电子连接器用电镀装置有效
| 申请号： | 201922304055.2 | 申请日： | 2019-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN210974907U | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 王金梁;孙天栋;李毅;方高亮 | 申请（专利权）人： | 东莞市拓邦硕实业有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/02 | 分类号： | C25D17/02;C25D17/08;C25D21/10;C25D7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523655 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子连接器用电镀装置，属于电子连接器电镀技术领域，一种电子连接器用电镀装置，包括装置底座，装置底座的顶部外壁上固定安装有电镀池，电镀池的上方设有固定安装在装置底座顶部外壁上且设置为U型的支撑架，支撑架和电镀池之间活动安装有调节箱，调节箱左右两侧的外壁上均固定连接有连接杆，连接杆远离调节箱的一端固定连接有滑块，支撑架的顶端固定安装有第一电机，第一电机的驱动轴上固定连接有转盘，转盘的正面一侧的外壁上固定连接有联动块。可以实现能够适用于多种长度不同的电子连接器并将其夹持，对其进行电镀，且便于将电子连接器放入电镀池以及从电镀池中取出，且安全性能高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 连接 器用 电镀 装置 | ||
【主权项】：
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