[实用新型]导管异位打孔治具有效
| 申请号： | 201922307508.7 | 申请日： | 2019-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN211278681U | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 赖知强 | 申请（专利权）人： | 英泰科（厦门）科技有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/02 | 分类号： | B26F1/02;B26D7/02;B26D7/01 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市同*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供导管异位打孔治具，包括治具本体，所述治具本体包括支撑板，所述支撑板的顶部设置有底座，所述底座上设置有固定座，所述固定座上设置有空腔，所述空腔的内壁上设置有固定孔，所述固定座上设置有连接座，所述连接座上设置有凹槽，所述凹槽的内部设置有调节装置，所述调节装置包括转动筒，所述转动筒安装在凹槽的内部，所述转动筒的一端设置有固定板二，该导管异位打孔治具通过冲刀对导管相配合进行打孔，打孔的同时通过内部的出料口将废料进行排出，有效避免停留在导管的内部造成的堵塞形成的影响，使用便捷。 | ||
| 搜索关键词： | 导管 打孔 | ||
【主权项】：
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