[实用新型]一种带有光互连接口的光电芯片三维封装结构有效
| 申请号： | 201922309483.4 | 申请日： | 2019-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN210897268U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 孙瑜;刘丰满;曹立强 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/768;G02B6/42 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带有光互连接口的光电芯片三维封装结构，包括：光芯片，所述光芯片的一端具有光互连结构和凹槽；导电通孔，所述导电通孔贯穿所述光芯片；第一布线层，所述第一布线层设置在所述光芯片的正面，且与所述导电通孔电连接；第二布线层，所述第二布线层设置在所述光芯片的背面，且与所述导电通孔电连接；电芯片，所述电芯片设置在所述光芯片正面上方，且电连接所述第一布线层；盖板，所述盖板设置的所述光芯片的光互结构和凹槽的上方；塑封层，所述塑封层一体塑封所述光芯片的正面、电芯片和盖板；以及外接焊球，所述外接焊球设置在所述光芯片背面下方，且电连接所述第二布线层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有光 互连 接口 光电 芯片 三维 封装 结构 | ||
【主权项】：
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